米兰体育官网:晶合集成请求半导体结构及图画传感器专利提高光电转化功率

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  国家知识产权局信息数据显现，合肥晶合集成电路股份有限公司请求一项名为“半导体结构、图画传感器”的专利，公开号CN121358029A，请求日期为2025年12月。

  专利摘要显现，本请求供给了一种半导体结构、图画传感器。半导体结构包含：衬底、光电二极管和五颜六色滤光元件；其间，光电二极管包含：顺次层叠于像素区外表的榜首光电功用层、第二光电功用层、第三光电功用层，以及构成于榜首光电功用层两边的第四光电功用层；榜首光电功用层的原料为砷化硅，第二光电功用层和第四光电功用层的原料为磷化硅，第三光电功用层的原料为锑化硅；第二光电功用层坐落榜首光电功用层远离衬底一侧的外表；第三光电功用层接近榜首光电功用层一侧的底面和旁边面均与第二光电功用层触摸且被第二光电功用层围住。本请求的半导体结构可以在光电二极管中构成位能阱和高效的电子运送通道，由此发生更多光电子，提高光电转化功率。

  天眼查资料显现，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外出资了10家企业，参加招投标项目636次，产业线条，此外企业还具有行政许可22个。

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